三星确认6纳米芯片将于今年晚些时候投入生产

三星确认6纳米芯片将于今年晚些时候投入生产
2019-08-0311：39:05
三星将从今年晚些时候开始生产采用6LPP（6纳米低功耗+）技术的芯片组。
该公司表示，6LPP芯片的功耗较低，并且密度比7LPP芯片高10％。
该公司还确认了5LPE技术（5nm低初始功率）的开发完成。
在加利福尼亚州FoundryForum 2019活动中的下一个移动芯片3纳米工艺几个月后，三星宣布将于今年晚些时候开始批量生产6纳米芯片组。
韩国公司还透露，5纳米SoC开发已经完成，预计4纳米技术开发将在2019年底完成。
在关于2019年第二季度业绩的新闻稿中，三星表示，即使正在开发或改进低功耗解决方案，三星也将继续使用14 nm，10 nm和7 nm工艺节点。如有其他要求
该公司表示，其下一代7LPP技术（低功耗+ 7 nm）将首次使用其紫外线光刻（EUVL）制造工艺。
三星还将在今年晚些时候开始采用6LPP技术（6nm低功耗+）生产芯片组。
据该公司称，基于6LPP的芯片的功率和密度比7LPP芯片低10％。
6纳米SoC支持智能组织和多种扩散中断。
6 nm芯片组之后的下一步是什么？
该公司的铸造厂还证实了5LPE技术（5nm低早期功率）的开发已经完成。
三星计划在2019年下半年生产使用5LPE的第一款芯片，并将在明年上半年量产。
该公司预计，到2020年，5LPE将成为主要的工艺节点，提供更好的性能和更广泛的用途。
三星还将在2019年底之前完成4nm node-4LPE工艺（早期4nm低功耗）的开发。
这意味着采用4LPE技术的芯片有望在2020年实现，批量生产计划在2021年实现。
在此之前，三星晶圆厂获得了使用基于EUV的7纳米工艺大规模生产Qualcomm Snapdragon865芯片组的权利。
NVIDIA还选择了该公司生产下一代图形处理器。
三星在这一领域的最大竞争对手是台湾的台积电，其主要客户是苹果和华为。
台积电最近推出了分别基于7 nm和5 nm设计的N7P和N5P性能改进过程节点。
台积电还透露，3纳米制程节点的开发进展顺利，与第一个客户的谈判已经开始。
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