三星芯片铸造计划展：几个月内完成4nm工艺开发

以前，三星使用7nmLPP制造工艺来生产芯片。最近有报道称，三星计划在2019年底开始使用先进的6nmLPP技术大规模生产芯片。
此外，三星表示将在未来几个月内推出首款5 nm LPESoC，并完成4 nm PE工艺的开发。
三星表示，合同制造部门对采用10nmLPP和8nmLPP技术制造的移动SoC以及采用14nm和10nmL LPx工艺制造的移动，HPC，汽车和网络产品有强烈的需求。
通常，三星芯片工厂使用最先进的FinFET工艺技术来生产许多高质量的产品。
今年晚些时候，三星将使用6nmLPP工艺生产芯片。与7nmLPP相比，6nmLPP将晶体管密度提高了10％，并降低了能耗。
三星7nmLPP生产技术的发展成为5nmLPE生产工艺。
与6nmLPP相比，5nmLPE具有更低的功耗，更小的面积以及更高的晶体管密度。
三星将于今年晚些时候推出首批采用5nm PE工艺的芯片，并将于2020年实现量产。